穿戴式裝置內建感測器中樞(Sensor Hub)的比例將顯著攀升。穿戴式裝置製造商正大舉導入各種感測器，以實現常時開啟的情境感知(Contextual Awareness)功能，並吸引消費者目光，因而對可大幅節省系統功耗的感測器中樞需求快速增溫，特別是結合微機電系統(MEMS)感測器與微控制器(MCU)的高整合方案，尤其受到業者青睞。
 |
| Bosch Sensortec中國區業務總監謝秉育表示，MEMS感測器與MCU整合的Sensor Hub方案，將最先在穿戴式裝置市場開花結果。 |
Bosch Sensortec中國區業務總監謝秉育表示，感測器運作時的功耗，攸關行動裝置電池續航力，因而刺激Sensor Hub設計概念興起，包括應用處理器、微控制器、現場可編程閘陣列(FPGA)和MEMS等元件商，皆已競相端出各種Sensor Hub方案。
其中，MEMS感測器廠商為了搶食這波新興商機，亦正積極相開發六軸或九軸MEMS感測器與微控制器封裝在一起的高整合型Sensor Hub解決方案。謝秉育分析，這類高整合的Sensor Hub尤其適合功能訴求明確的穿戴式應用，如健康與健身裝置，因此目前多用於穿戴式設計。
相形之下，智慧型手機導入高整合Sensor Hub的比例則不高，主要原因係該類型方案的尺寸目前仍難符合手機設計要求。謝秉育指出，以Bosch Sensortec目前的Sensor Hub為例，其尺寸為5.2毫米(mm)×3.8毫米，而待該方案尺寸縮小至約2毫米×2毫米後，將能進一步刺激智慧型手機品牌廠的導入意願。
據市調機構IHS預估，2014年全球各類型的Sensor Hub方案出貨量將達到六億五千八百四十萬顆，較2013年的二億五千九百六十萬顆，成長高達154%。也因此，包括Bosch Sensortec、意法半導體(ST)和應美盛(InvenSense)等業者，皆已致力開發各種Sensor Hub方案。
